Kleben von Leiterplatten auf Wärmesenken
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Die Qualität der Klebeverbindung hängt nicht nur vom Klebstoff ab, sondern auch von der Vorbereitung der Oberflächen. Wir beraten Sie bei der Auswahl lötwellen- geeigneter Klebstoffe, der Wärmesenke und der weiteren Verarbeitung. |
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- Transfer - Klebstoffteile auf Rolle.
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Für die Verklebung von Wärmesenke und Leiterplatte geeignete Wärmeleitfolien.
- Beschichtete Wärmesenken.
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Wärmesenken verklebt mit Leiterplatte.
Wir laminieren für Sie:
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den Klebstoff auf die Wärmesenke: frei von Verunreinigungen und Lufteinschlüssen.
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Verkleben dauerhaft und temperaturbeständig die Leiterplatte mit der Wärmesenke.
In unserer Werkstoffprüfung können wir den Klebeverbund testen. Bitte sprechen Sie uns an, wir beraten Sie gern.
Für die zuverlässige Verbindung von Leiterplatten mit Wärmesenken ist kaltverkleben mit Acryl - Hochleistungs - Klebstoffen eine kostengünstige Alternative zu der bisher angewendeten Prepeg Verklebung.
Klebstoffe
Die Dicke des Klebefilms wird so ausgelegt, dass die unterschiedliche Ausdehnung von Leiterplatte und Wärmesenke bei Temperaturwechsel vom Klebstoff aufgenommen wird. Die Klebeverbindung ist für Dauertemperaturen von - 40° C bis + 150° C geeignet. Eine kurzzeitige Erwärmung (20 Sek.) auf 265° C ist zulässig.
Bei Verwendung von 3M VHB Transferklebstoffen wirkt die Klebstoffschicht elektrisch isolierend. Die Durchschlagsspannung ist 0,5 kV.
Wenn eine höhere Durchschlagsspannung erforderlich ist, verwenden wir Wärmeleitfolie Transtherm® TAP005. Diese Wärmeleitfolie besteht aus einer 25µ Kapton TM Folie, welche beidseitig mit je 50µ Acryl - Klebstoff beschichtet ist. Zur Verbesserung der Wärmeleitung ist der Klebstoff mit Keramik - Partikeln gefüllt.
Mehr Informationen zu den Klebstoffen stellen wir Ihnen gern zur Verfügung.
Haftung
Wird ein Klebstoff auf das Fügeteil aufgetragen, können sich die beweglichen Klebstoff-Moleküle bis auf molekulare Dimensionen an die Fügeteiloberfläche annähern und dort anbinden. Der Klebstoff paßt sich auf molekularer Ebene der Fügeteiloberfläche an, es entsteht eine sogenannte stoffschlüssige Verbindung. Voraussetzung ist, dass der Klebstoff die Oberfläche gut benetzt und nicht etwa abperlt. Eine gute Benetzung allein garantiert jedoch nicht die im weiteren notwendige, gute, langzeitbeständige Haftung des Klebstoffes an den Oberflächen.
Eine gute und langzeitbeständige Haftung des Klebstoffes an den Fügeteilen ist eine entscheidende Voraussetzung für eine zufriedenstellende Klebverbindung.
Diese wird beeinflußt durch :
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Die Sauberkeit und gegebenenfalls Vorbehandlung der Fügeteiloberflächen,
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die Abstimmung des Klebstoffs auf die Fügeteiloberflächen,
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die Reinheit des umgebenden Raumes, in welchem die Verklebung ausgeführt wird.
Verarbeitung
Die Wärmesenke wird vor dem Aufbringen des Klebstoffes chemisch vorbehandelt, die Oberfläche muß definierte Anforderungen an die Rauhigkeit erfüllen.
Der Klebstoff wird von uns gestanzt, anschließend auf die Wärmesenke aufgebracht und in einem weiteren Schritt mit der Leiterplatte verklebt. Der Klebeprozeß findet in kontrollierter Umgebung statt, Lufteinschlüsse und Verschmutzungen zwischen den Fügeteilen werden sicher vermieden.
Gerne stellen wir für Sie Musterteile mit Ihren Leiterplatten her.