Der Trend zur Verkleinerung elektronischer Steuerungen bei gleichzeitiger Funktionserweiterung führt zu einer immer größeren Packungsdichte auf den Leiterplatten. Problematisch hierbei ist es oft, eine optimale Wärmeabfuhr zu gewährleisten. Schon seit geraumer Zeit hat sich die Heatsink-Technologie bei der Kühlung von Steuerungen durchgesetzt. Hierbei werden an die Leiterplattenkontur angepaßte Wärmesenken aus Kupfer oder Aluminium mittels dauerelastischer Acrylatklebstoffe auf die Leiterplatte geklebt, um die Wärme aufzunehmen.

Balkhausen Division of Brady ist hierbei ein kompetenter Ansprechpartner zum Kaltverkleben von Wärmesenken. Jahrelange Erfahrung bei der Verarbeitung von Transferklebebändern und eine schlagkräftige Automatisierung bieten dem Kunden ausgezeichneten Service und ein sicheres, qualitativ hochwertiges Produkt.

Beim Kaltverkleben werden verschiedene Klebefilme eingesetzt. Die neuen Transtherm®-Klebstoffe sind zur Verbesserung der Wärmeleitung mit Keramik gefüllt und ermöglichen so eine effektivere Wärmeabfuhr.

Die Dicke des Klebefilms sollte so ausgelegt sein, daß die unterschiedliche Ausdehnung von Leiterplatte und Wärmesenke bei Temperaturwechseln vom dauerelastischen Klebstoff aufgenommen wird. Die zur Verfügung stehenden Klebstoffe ermöglichen Verbindungen für Dauertemperaturen von – 40° C bis + 150° C. Eine kurzzeitige Erwärmung (20 Sek.) auf 265° C ist zulässig, die Klebeverbindung ist damit lötwellengeeignet.

Bei Verwendung von Transtherm T 2022 Transferklebstoffen wirkt die Klebstoffschicht elektrisch isolierend. Es wurden Verbindungen realisiert, bei denen die Durchschlagsspannung < 1 kV erreicht wird. Bei einer höheren Durchschlagsspannung (6 kV) hat sich Transtherm® TAP005 bewährt. Diese Wärmeleitfolie besteht aus einer 25 µm dicken Kapton MT Folie, welche beidseitig mit je 50 µm Acryl – Klebstoff beschichtet ist.